在环球半导体产业的竞争日益强烈的布景下，英特尔和三星正寻求通过禁受玻璃芯片技艺来挑战台积电的市形状位。
这一战术举措旨在运用玻璃基板的优异性能，以期在改日的高性能测度和东说念主工智能界限占据跨越地位。
玻璃基板以其脱落的电气性能、耐高温智商以及更大的封装尺寸，被视为半导体行业的一次紧要冲突。
与传统的有机基板比较，玻璃基板大略提供更明晰的信号传输、更低的电力损耗，况且具有更强的热矜重性和机械矜重性。
这使得玻璃基板在高性能测度芯片的应用中，大略罢了更高的互连密度和更大的芯片封装尺寸。
英特尔一经推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，并权略在改日几年内推出无缺的处分决议，首批芯片将荒谬针对数据中心和AI高性能测度界限。
与此同期，股指配资三星也通知了其玻璃基板的量产权略，展望在2026年面向高端SiP（System-in-Package）商场进行量产。
但技艺开采并非易事，用玻璃基板取代有机基板亦然如斯，包括禁受什么样的玻璃更有用；奈何将金属和确立分层，以添加微孔并布线；在完成装机后，如安在产物的扫数生命周期内更好地散热和承受机械力等。
以及许多更内容的问题：奈何使玻璃的边际不易开裂；奈何分割大块玻璃基板；在工场内运载时，奈何保护玻璃基板不从传送带或滚筒上弹下来或飞出去等。