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在环球半导体产业的竞争日益强烈的布景下，英特尔和三星正寻求通过禁受玻璃芯片技艺来挑战台积电的市形状位。 这一战术举措旨在运用玻璃基板的优异性能，以期在改日的高性能测度和东说念主工智能界限占据跨越地位。 玻璃基板以其脱落的电气性能、耐高温智商以及更大的封装尺寸，被视为半导体行业的一次紧要冲突。 与传统的有机基板比较，玻璃基板大略提供更明晰的信号传输、更低的电力损耗，况且具有更强的热矜重性和机械矜重性。 这使得玻璃基板在高性能测度芯片的应用中，大略罢了更高的互连密度和更大的芯片封装尺寸。 英特尔一