台积电准备HBM4基础裸片：将取舍N5和N12FFC+工艺制造
2024-05-19上个月，SK海力士文牍与台积电（TSMC）签署了柔和备忘录（MOU），两边就下一代HBM居品分娩和加强整合HBM与逻辑层的先进封装时间密切结合。SK海力士经营与台积电结合修复第六代HBM居品，也即是HBM4。据了解，台积电将分娩用于HBM4的基础裸片（Base Die），这是双野心对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片优化责任的一部分。 据AnandTech报说念，台积电在近日举办的2024欧洲时间琢磨会上暗示，将取舍N5和N12FFC+工艺制造基础裸片，为HBM4提供前所未有的性能和动力效果。