【CNMO科技讯息】此前，Redmi品牌总司理王腾在直播中泄漏，备受期待的K70至尊版由Redmi深圳研发团队经心打造，并将比往年更早与阔绰者碰面。5月10日晚，CNMO提防到，小米集团总裁卢伟冰向米粉们商议：“全球对K70至尊版有哪些期待？”紧接着，王腾陈诉称，刚刚向卢总通告了K70至尊版的准备情况，居品质能相等弘远，卢总听后决定平直增多咱们的销量贪图。
成立方面，据盛名数码博主“数码谈天站”的最新爆料，Redmi K70至尊版将搭载“满血双芯”组合，即天玑9300+惩处器与独显芯片X7，国际期货为用户提供极致的性能体验。同期，新机还将继承旗舰级同款新基材的1.5K OLED屏幕，搭配金属中框与玻璃机身。在影像方面，K70至尊版将配备5000万像素惯例大底影像系统。续航方面，新机将搭载百瓦超大电板。
其中，“满血双芯”中的天玑9300+惩处器尤为引东说念主精良。据了解，这款惩处器继承台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代鼎新旗舰封装设想，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，最大主频可达3.4GHz。其全大核CPU架构不仅保证了高速、高效的特色，还兼具高能效脾性，约略在各式诈欺场景中踏实输出高性能。这也意味着Redmi K70至尊版的性能阐扬值得期待。